Как выбрать кулер для процессора

Как устроен кулер

Устройство состоит из 4 основных комплектующих:

• радиатор — распределяет тепло по всей своей площади;
• вентилятор — создает потоки воздуха, которые обдувают радиатор и забирают тепло;
• теплосъемные пластины — примыкают к корпусу процессора и собирают тепло;
• система трубок — передает нагрев от теплосъемной площадки на радиатор.

Комплектация процессора OEM и BOX — в чем разница

Если коротко: процессоры BOX идут в сборке с кулерами (чаще всего), а для блоков OEM охлаждающая система приобретается отдельно.

В комплектации BOX кулер подобран под усредненные показатели тепловыделения процессора. Такой вариант вас устроит, если компьютер нужен для простых задач: интернет-серфинга, набора текстов, просмотра фильмов. Обычно штатные кулеры компактные. По цене комплект BOX обходится дешевле, чем процессор и охлаждающая система по отдельности.

Недостаток комплектных кулеров — высокий риск перегрева. Такая ситуация может возникнуть:

• при геймерской сборке компьютера — т. е. при использовании мощных компонентов,
• специально подобранных для максимальной производительности системы;
• при повышенной нагрузке на процессор вследствие запуска требовательных игр, видеоредакторов и других тяжелых программ;
• в жаркую погоду.

Чтобы у системы был «запас прочности», ориентируйтесь на покупку процессора OEM и отдельного кулера.

Разновидности конфигурации кулеров

• Горизонтальные. Компактные устройства в виде колонн с расходящимися лепестками, чаш из спрессованных пластин, фрезерованных блоков и т. д. Вентилятор установлен в верхней части корпуса. Кулеры стоят недорого и не предназначены для высоких нагрузок. Они подходят для процессоров начального и среднего уровня.

• Горизонтально-башенные, они же top-mount или top-flow. У кулеров вентилятор расположен сверху радиатора (отсюда top в названии) и направлен в сторону материнской платы. Конфигурация ребер оптимизирована для наилучших аэродинамических свойств. Преимущество конструкции горизонтально-башенного типа — одновременное охлаждение чипсета и материнской платы. Это необходимое решение при использовании процессора с трехфазным питанием и высоким энергопотреблением.

• Башенные устройства представляют собой пачку «ребер», нанизанных на тепловые трубки. На башню можно установить от одной до трех вертушек. Вертикальная конструкция обеспечивает большую площадь поверхности теплообмена. Высокая эффективность охлаждения достигается за счет естественного воздухообмена и интенсивной работы вентиляторов. Башенные кулеры выбирают, чтобы разгонять процессоры с максимальной мощностью и большим тепловыделением.

• Мини-кулеры для HTPC. Сверхкомпактные девайсы с низкопрофильными вентиляторами и тонкими радиаторами. Кулеры выпускаются специально для корпусов mini-ITX и меньших форматов. В «полноразмерных» корпусах такие элементы не используются, так как затраты на их приобретение несоизмеримы с итоговой эффективностью охлаждения.

Материал основания кулеров

Выбор материала основания влияет на уровень эффективности.

• В бюджетных моделях теплосъемная площадка изготавливается из алюминия, а эффективность работы достигается благодаря запрессованным медным или никелированным элементам.

• Медь в конструкции пластины — значительное преимущество: этот металл с повышенной теплопроводностью повышает продуктивность охлаждающей системы.

• В кулерах премиум-класса теплосъемники выпускаются из никелированной меди.

Совместимость кулера с компонентами системы

Важно, чтобы кулер по характеристикам и формфактору был совместим с материнской платой и чипсетом.

С материнской платой

Во-первых, на материнской плате предусмотрен разъем (сокет) для крепления кулера. Каждый кулер разработан или адаптирован под определенную конструкцию разъема. Если не учесть совместимость, то охлаждающее оборудование не получится подключить.

Как узнать, с каким сокетом совместим кулер? Нужную информацию о модели вы найдете на сайте производителя или магазина. В частности, обязательно учитывайте «ревизию» (от англ. revision) кулера: в ассортименте интернет-магазинов бывают устройства с одним наименованием, но разных годов выпуска. У новых и старых версий иногда отличаются типы крепления. У некоторых сокетов разных производителей схожая конструкция пластины. Тогда абсолютно любой кулер, подходящий к одному разъему, совместим и с другими.

Во-вторых, система воздушного охлаждения не должна перекрывать слоты ОЗУ на системной плате. Чтобы определить допустимое расстояние от подошвы до крайнего ребра радиатора, найдите чертеж кулера в интернете. Другой способ — изучите опыт владельцев на тематических форумах.

Если свободная площадь ограничена, есть несколько решений проблемы:

• переместите память в отдаленные от сокета слоты;

• установите планки ОЗУ с низкими радиаторами или вообще без них;

• используйте кулер с узким или смещенным относительно центра телом радиатора.

C панелями корпуса компьютера

Кулер должен органично вписаться в свободное пространство.

В первую очередь определите высоту охлаждающего устройства, допустимую для вашего корпуса. Можно самостоятельно измерить расстояние от боковины коробки до теплораспределительной пластины процессора или уточнить информацию в спецификации производителя корпуса или в обзорах пользователей.

Если высота кулера больше допустимого значения, вы не сможете закрыть боковую крышку корпуса. В крайнем случае можно оставить все как есть. Но компьютер с открытой боковой стенкой — не лучший вариант, так как:

• нарушится четкая схема циркуляции воздушных потоков — процессор и видеокарта будут перегреваться;

• внутреннее пространство забьется пылью — пострадают чувствительные компоненты;

• возникнет риск случайного повреждения комплектующих — это можете сделать вы сами, члены семьи или домашние питомцы.

Второе, на что нужно обратить внимание, — это длина и ширина охлаждающего устройства. Убедитесь, что кулер по габаритам впишется в границы материнской платы. Если есть подозрения, что он будет выходить за пределы и упираться в боковые стенки корпуса, лучше поискать более компактный вариант.

Иногда установке кулера мешают радиаторы VRM или близко расположенные конденсаторы. Про нюансы расскажут пользователи на профильных форумах или в обзорных видео.

С процессором

Требования к производительности кулера зависят от интенсивности тепловыделения процессора.

Производители в характеристиках процессоров пишут базовый TDP (от англ. thermal design power — «величина отвода тепловой мощности» или «требования по теплоотводу») — величину, показывающую вырабатываемое количество тепла. На эти цифры не стоит ориентироваться, если вы планируете разогнать систему.

Чтобы процессор функционировал на полную мощность, пользователи отключают лимит TDP в BIOS. Иногда производители материнских плат по умолчанию снимают ограничения уровня энергопотребления. С выключенным лимитом TDP современный шестиядерный процессор в стресс-тестах потребляет до 100 Вт, а при реальных нагрузках — чуть меньше. Для такого чипсета нужен кулер как минимум на 100 Вт, а лучше — на 150 Вт.

Для чего нужен запас по эффективности отвода тепла:

• во-первых, вентиляторы кулера работают тише, если не разгоняются при максимальных нагрузках;

• во-вторых, процессор не станет перегреваться, когда со временем термопаста частично потеряет свои свойства или радиатор забьется пылью;

• в-третьих, оборудование будет защищено от перегрузок в летнюю жару.

Как узнать реальное энергопотребление чипсета? Эта информация встречается в обзорах и тестах авторитетных ресурсов.

Как определить количество тепла, на которое рассчитан кулер? Рекомендуем также искать информацию от продвинутых пользователей. Цифры на упаковке системы охлаждения — это «субъективная оценка» производителя, так как не существует стандартизированной технологии измерений эффективности теплоотвода.

Какие характеристики кулера влияют на цену

• Число вентиляторов. Большинство охлаждающих систем комплектуют одной вертушкой. С двумя и тремя вентиляторами выпускают некоторые башенные кулеры.

• Поддержка настройки скорости вентиляторов. Наиболее распространены автоматические модели, которые отличаются плавной работой и широким диапазоном оборотов. Также есть устройства, на которых параметр задают вручную.

• Формфактор вентилятора. Стандартные отличаются хорошей сбалансированностью по шумности и эффективности работы. У моделей с толстыми лопастями повышенная мощность воздушного потока, но они производят больше шума. Низкопрофильные вентиляторы работают очень тихо, но подходят для малопроизводительной компьютерной техники.

• Тип подшипника вентиляторов. Бюджетный вариант — подшипник скольжения. Если за вращение лопастей отвечает подшипник качения, устройство будет более долговечным, но и более шумным. Продвинутые модели комплектуют надежными и тихими подшипниками гидродинамического или магнитного типа.

• Подсветка. Бывают варианты одноцветные и многоцветные. Некоторые модели меняют цвета синхронно с остальными комплектующими компьютера. Устройства последнего поколения позволяют выстраивать уникальные цветовые схемы с чередованием множества оттенков.

Алгоритм выбора кулера

1. Определите ограничения по физическим параметрам — высоте, типу крепления кулера.

2. Выясните реальные значения теплоотдачи процессора TDP при высоких нагрузках. К полученной величине добавьте запас 20−30%.

3. В каталоге интернет-магазина установите фильтры по типу сокета, высоте и TDP.

4. Изучите доступную информацию о тех вариантах, которые вам понравились — обзоры и тесты, отзывы пользователей, рейтинги.