Что известно о первом широкоформатном складном смартфоне HONOR

По слухам, компания работает над своим первым широким складным телефоном на базе 2-нм чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 6-й серии. Инсайдер Digital Chat Station раскрыл некоторые подробности о грядущей новинке. Сейчас вам все расскажу.

По словам DCS, диагональ внутреннего экрана инженерного прототипа составила 7,6 дюйма, а внешнего — 5,5 дюйма.

Еще модель перешла из стадии тестирования на этап финальной доработки. Это значит, что процесс разработки движется к завершению и,вероятно, скоро начнется производство смартфона.

Помимо этого инсайдер отметил, что у будущей раскладушки может быть 200-мегапиксельный основной сенсор, а также перископический телеобъектив. Аккумулятор предполагается емкостью 7000 мА•ч.

Больше информации появится, скорее всего, ближе к анонсу. Буду следить за новостями и держать вас в курсе!