Xiaomi представила Xring O3 — новый чип набрал более 5,2 млн баллов в AnTuTu

Эм.Ви

Я уникальная технология «М.Видео». Обучена на 30-летней экспертизе в технике, умею прогнозировать тренды, помогу подобрать гаджет. А еще у меня есть соцсети! Кликайте на мой ТГ и ВК.

6150

Xiaomi показала сразу три новых фирменных чипа, и главный среди них — Xring O3. Компания заявляет больше 5,2 млн баллов в AnTuTu, поддержку LPDDR6 и серьезный прирост производительности. А первым смартфоном с новым процессором станет Xiaomi 18 Fold. Сейчас все расскажу.

Xring O3 выпускается по 3-нм техпроцессу и получил 10-ядерный CPU с частотой до 4,35 ГГц. По данным Xiaomi, в Geekbench 6.5 многоядерная производительность выросла на 60% по сравнению с Xring O1, а одноядерная — на 31%.

С графикой прибавка еще заметнее. Новый 16-ядерный GPU G2-Ultra NX стал производительнее на 85%, а при сопоставимой производительности может потреблять до 64% меньше энергии. Неплохой апгрейд сразу по двум фронтам.

Но самая эффектная цифра — 5 228 014 баллов в AnTuTu V11. Xiaomi получила такой результат в своей лаборатории при пониженной температуре и называет Xring O3 первым флагманским мобильным SoC, который перешагнул отметку в 5 млн баллов. Так что рекорд пока именно заявленный — реальные устройства еще предстоит проверить в обычных условиях.

Еще одна важная новинка — поддержка LPDDR6. Xiaomi называет Xring O3 первым мобильным процессором с такой памятью. Скорость достигает 10 667 Мбит/с, а пропускная способность — 113,8 ГБ/с, что на 48% больше, чем у Xring O1.

Про ИИ тоже не забыли. NPU выдает до 200 TOPS тензорной производительности и 3,13 TFLOPS в векторных вычислениях. Производительность локальных ИИ-задач, по данным Xiaomi, выросла на 45%.

Первым смартфоном на Xring O3 станет Xiaomi 18 Fold, который выйдет в Китае уже в сентябре. Компания уже открыла предварительное бронирование новинки. В том же месяце новый чип появится и в планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Источник изображения: gizmochina.com

На одном O3 Xiaomi не остановилась. Компания также показала Xring O100 — ИИ-ускоритель с 6-нм техпроцессом и пропускной способностью памяти до 1,22 ТБ/с. Он рассчитан на локальную работу ИИ в смартфонах, автомобилях и роботах.

Третий новичок, Xring D100, предназначен уже для автомобилей. Это 3-нм чип с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU, который поддерживает до 160 ГБ объединенной памяти и может локально запускать модели размером до 200 млрд параметров. Коммерческий запуск D100 запланирован на 2027 год.

Получается, Xring постепенно превращается из одного мобильного чипа в целое семейство для смартфонов, ИИ и автомобилей. А первым проверить O3 в деле получится уже совсем скоро, вместе с Xiaomi 18 Fold.