Опубликованы CAD-рендеры складного Google Pixel 11 Pro

Судя по всему, у смартфона будет более тонкий корпус и новый модуль камеры. Рассказываю.

Изображениями поделилось издательство Android Headlines в коллаборации с OnLeaks.

Что останется прежним:

• закругленные углы;

• вырез под камеру в правом верхнем углу на основном экране;

• высота — 155,2 мм;

• физические кнопки на своих местах: кнопка питания расположена над регуляторами громкости.

На нижнем торце расположены порт USB-C, микрофон, решетка динамика и лоток для SIM-карты. Небольшие отверстия на верхнем торце, вероятно, предназначены для микрофонов или антенн.

Главное визуальное обновление — это блок камер. Напомню, так он выглядит у Google Pixel 10 Pro Fold.

Светодиодная вспышка и микрофон теперь расположены внутри верхнего выреза рядом с одной из камер, а не снаружи модуля.

Ожидается, что корпус будет из алюминия, задняя панель — из стекла.

Что касается размеров, то толщина в сложенном состоянии уменьшится до 10,1 мм (14,9 мм с выступом камеры) по сравнению с 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. Толщина в разложенном состоянии составит 4,8 мм (9,6 мм с выступом) — раньше было 5,2 мм.

Ожидаются и внутренние улучшения, включая семиядерный процессор Tensor G6, построенный на 3-нм техпроцессе TSMC.

Новинку могут представить в августе.